Principe om Oplossingsregeneratie Te etsen

Het typische proces van PCB-verwerking is grafisch plateren. D.w.z., is een lood-tin anticorrosion laag pre-plated op het deel van de koperfolie (het grafische deel van de kring) dat op de buitenlaag van de raad moet worden behouden, en dan de resterende koperfolie door chemisch middel wordt aangetast, dat geroepen ets is.

het etsproces, koper op de oppervlakte van de plaat wordt geoxydeerd door [Cu (NH3) 4] het complexe ion van 2+. De etsreactie is als volgt:
Cu (NH3) 4Cl2+Cu_2Cu (NH3) 2Cl
Het complexe ion van [Cu (NH3) 2] 1+is Cu1+and heeft geen etscapaciteit. In aanwezigheid van bovenmatige NH3 en cl-Ionen, kan het snel door zuurstof in de lucht worden geoxydeerd om de ets-geschikt [Cu (NH3) 4] complexe ionen van 2+ te vormen. De regeneratiereactie is als volgt:
2Cu (NH3) 2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2_2Cu (NH3) 4Cl2+H2O

Men kan zien van de bovengenoemde reactie dat 2 gram ammoniak en 2 gram ammoniumchloride voor ets 1 gram moleculair koper nodig zijn. Daarom met de ontbinding van koper, zouden het ammoniakwater en het ammoniumchloride onophoudelijk in het etsproces moeten worden toegevoegd, zodat zal de moederalcoholische drank van etstank onophoudelijk stijgen. Omdat heeft het complexe ion van [Cu (NH3) 2] 1+is Cu1+and geen etscapaciteit, is het noodzakelijk om wat moederalcoholische drank uit te sluiten en nieuwe sub-alcoholische drank (de sub-alcoholische drank bevat koper geen ion) toe te voegen om aan de etsvereisten te voldoen.